技术基础设施差异
中国在高端集成电路设计、制造和封装测试等方面仍然存在一定的技术基础设施差距。比如，美国和韩国拥有全球领先的半导体制造工厂，而中国目前还没有完全达到国际先进水平。在这方面，中国需要加大研发投入，加快建设自主可控的高端芯片产业链。
知识产权保护体系不完善
知识产权是推动科技创新和产业升级的重要因素之一。然而，中国在知识产权保护方面面临诸多挑战，比如版权侵犯、商标欺诈等问题频发，这严重影响了科技企业尤其是新兴行业发展。因此，要加强法律法规建设，加大对违法行为打击力度，以创建良好的营商环境。
人才培养与引进机制不足
人才是国家竞争力的核心要素，但目前国内外对于高技能人才尤其是在半导体领域的人才需求巨大。而现有的人才培养体系尚未能满足市场需求。此外，吸引海外回流或引进顶尖人才也面临政策障碍，如移民政策限制、户口制度等。应调整相关政策，加强跨国合作，为人才提供更多自由选择机会。
国际合作与竞争格局变化
随着全球经济政治格局的变化，对于芯片这一关键技术资源而言，不仅需要内部实力提升，还需通过国际合作来弥补短板。中美贸易摩擦使得两国之间在芯片领域存在较大的壁垒。而且，与其他国家建立更紧密的伙伴关系也是当前趋势，为此应积极参与国际标准制定、共同开展研发项目，并考虑建立新的供应链结构。
资金支持与市场激励机制优化
高端芯片产业是一个资本密集型、高风险、高回报性质的大型工程，它需要大量资金投入才能实现规模化生产。但由于投资回报周期长，一些私募基金或风险投资者往往缺乏信心。此外，由于政府扶持资金有限，不能覆盖所有项目，因此需要进一步优化金融服务机构对这些项目的支持，同时通过税收减免、出口退税等措施为企业提供更多激励措施，让他们能够获得必要资金并进行持续创新开发工作。
