新思科技揭开千亿芯片大骗局，推出首个硅生命周期管理平台
在这个充满技术挑战的时代，半导体行业正面临着前所未有的压力。随着电子系统的日益复杂化，质量和可靠性的难度也在不断增加。此外，对性能下降的容忍度越来越低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求。这就像是在一场高水平赛事中，每一个细节都至关重要，而新思科技正是以其业界领先的Fusion Design（融合设计）工具为基础，为整个芯片生命周期提供了关键性能、可靠性和安全性的深入分析。
SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design（融合设计）工具紧密结合，将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性方面的深入分析。这将为SoC团队及其客户带来全新的高度视角，提升其在设备和系统生命周期每个阶段实现优化操作能力。Sassine Ghazi, 新思科技首席运营官表示：“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们SLM平台能带来改变行业游戏规则的一系列优化功能，并可以将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
市场调研机构Semico Research Corp ASIC and SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计制造使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含针对未来两年的完整创新路线图，这不仅包括从测试产品工程中收集数据，还包括嵌入每个芯片中的传感器，以了解运行环境，并广泛测量目标活动。此外，该平台还应用目标分析引擎处理这些数据，从而实现半导体生命周期各个阶段优化。
"与当今许多其他业务领域一样，半导体行业现在有机会进一步利用其产品技术经验数据实现整个电子价值链高效率，”Ghazi继续说道。“我们的SLM平台能够带来一系列改变游戏规则的优化功能，并且可以将其扩展到IC设计制造部署整个生命周期。”
