在IBM宣布2nm工艺制程技术突破的背景下，中国芯片公司如何实现制程与良率的双重提升？从3nm到2nm，全球芯片巨头们正在进入下一轮制程竞赛，而良率成为确保产品质量和成本效益的关键。我们将探索中国芯片公司有哪些秘密武器，以及它们是如何通过提高良率来应对国际竞争的。
首先，我们需要了解什么是良率。一般而言，新节点诞生的完整过程涉及前期研发和后期工厂验证。在风险试产阶段，逐渐提升良率至一定标准后才能正式量产。通常认为85%以上为合格标准，但实际上每家企业都有自己的评估标准。此外，不同产品和设计也会影响最终的良率。
对于中国芯片公司来说，它们面临着国内外市场竞争以及政策导向下的挑战。李海俊、众壹云创始人之一指出：“尽管提高芯片良率可能看似怪路径，但它符合内循环政策引导，并且更为实际有效。”然而，这并不意味着研发先进制程就没有价值。“站在产业链发展和国家利益来说”，李海俊强调，“先进制程研发不可停歇，因为半导体行业是赢家通吃。”
正如王健所说：“摩尔定律具有高度抽象性，包含了经济成本方面的考虑，每个细分环节都有类似的评估以及指导性工作。”因此，将提升芯片良率视作摩尔定律延伸，可以被视为一种优化策略，即通过非最先进制程进一步提高生产效能，同时降低成本。
总之，在全球半导体行业中，无论是大厂还是小厂，都在不断追求性能与成本之间的平衡点。而对于中国国产晶圆制造商来说，他们必须既要追赶世界领先水平，又要满足国内市场需求。这场自我较量不仅关系到技术创新，也关系到国家安全和民生福祉。
