9月5日消息，美国政府曾寄予英特尔巨大期待，希望其领航芯片产业复兴，但随着英特尔财务状况恶化，这一计划正面临严峻考验，对于几十年来最具雄心的产业政策而言，这或许是重大挫折的一刻。五个月前，乔·拜登与英特尔首席执行官帕特·格尔辛格共同宣布了一项规模高达200亿美元的补贴计划，但随着英特尔能否按计划获得这笔资金的问题日益显现，该计划能否顺利推进成为了一个大问号。
更重要的是，英特尔的困境还可能威胁到美国政府的关键政策目标——为国防部建立安全的尖端芯片供应链，并在2030年前让美国先进处理器生产占全球总量五分之一。然而，随着市场需求和技术发展迅速变化，英国公司ARM也开始加大对国内半导体制造业投资，以确保自身在全球市场中的竞争力。
尽管如此，在持续谈判中，英特尔仍然对政府在发放资金上的拖延表示不满，并敦促加快进程。但据知情人士透露，由于台积电等公司技术广受认可，以及这些公司证明产品实力的挑战，使得这一过程变得更加复杂。此外，由于台积电、联发科和微软等企业尚未决定全面使用其代工服务，加剧了这一挑战。
除了俄亥俄州，大型工厂项目还将支持俄勒冈州、新墨西哥州和亚利桑那州的项目，其中亚利桑那州工厂不仅是英特尔在美国的制造中心，也将为美国国防部“安全飞地”芯片计划提供支持。这一项目旨在建立可信晶圆代工厂网络，为非尖端芯片生产提供保障，而目前存在经济上极大的挑战。
根据最新发布的一份报告，由于现有可信晶圆代工厂必须承担高额运营成本以符合国防部要求，而军方采购往往无法为这些供应商提供足够投资回报，因此研究人员建议国防部应该放宽采购标准，以便更好地融入《芯片法案》所建立的供应链体系。不过，一些官员已经开始探讨其他替代方案，如从台积电、三星等外资企业在美国工厂采购先进芯片，这对于所有参与者来说都是一个棘手的问题。
