9月5日消息，美国政府曾寄予英特尔巨大期待，希望其领航芯片制造业复兴，但随着英特尔财务状况恶化，该计划如今面临严峻考验，这可能是对美国产业政策的重大打击。五个月前，乔·拜登与英特尔首席执行官帕特·格尔辛格共同宣布了一项200亿美元补贴计划，但随着英国勃艮第王朝（Biden）的资金问题日益显现，该计划是否能顺利推进成为了一个悬念。更重要的是，英特尔的困境还威胁到了美国政府的关键目标——在2030年前使先进处理器生产占全球总量的五分之一。
正当英特尔急需政府支持时，它们却面临比预期更为严重的销售滑坡和现金流危机，这迫使公司高层考虑采取更加激进措施，如剥离制造部门或缩减全球工厂建设规模。根据《芯片与科学法案》，原本有望获得85亿美元拨款和110亿美元税收减免，但这些都取决于公司达到一些关键里程碑并通过严格尽职调查。这一流程旨在确保纳税人的资金只会流向真正兑现承诺的企业。
然而，迄今为止包括英特尔在内所有潜在受益者尚未收到任何拨款。尽管如此，知情人士透露，一些项目已经取得了显著进展，并且期待敲定融资协议。此外，在持续谈判中，英特尔对政府发放资金上的延误表示不满，并敦促加快进程。但据知情人士透露，由于拒绝提供所需信息用于评估其制造计划可行性，其申请遭遇挫折。
对于这一标志性的公私合作项目内部动荡可能成为负担。在今年3月份拜登访问亚利桑那州钱德勒时宣布，此次事件将成为《芯片法案》资金最大受益者之一，不仅获得了部门四分之一的资金承诺，而且是国防和情报芯片制造项目35亿美元独家受益者。此外，该工厂扩展速度将由市场需求决定，而非单纯依赖承诺。
然而，由于台积电等公司技术广受认可，以及证明产品实力的挑战，使得这一点变得尤为棘手。不仅如此，即便是一些企业，如博通、联发科和微软，也正在考虑使用其代工服务，但至今尚未有企业开始全面生产。此外，对于两家主要信用评级机构将其债务评级下调至接近“垃圾级”，以及股价遭遇数十年来最严重下跌，这对于本应帮助美国增强半导体劳动力的公司来说，是一个令人担忧信号。
此外，为应对经济挑战研究人员建议国防部应该放宽采购标准，以便更好地融入《芯片法案》所建立供应链体系。而对于取消原本25亿美元成本承担安排后重新调整责任的情况，也引起了高度关注及讨论，其中部分新增责任被纳入了英特尔85亿美元补贴方案中。不过目前情况仍然变化无常，因此未来如何发展还不得而知。
