雷峰网独家报道：芯原股份勇夺先机，加入UCIe产业联盟开启新篇章
在2023年最新处理器排行榜上，一个新的英雄诞生。芯原股份，以其对未来技术的深刻洞察和对市场趋势的敏锐捕捉，宣布加入了UCIe产业联盟。这不仅是中国企业首次参与此类国际合作，也标志着中国芯片设计平台即服务企业迈出了全球化发展的重要一步。
UCIe产业联盟成立于本月初，由英特尔、台积电、三星、日月光等全球知名芯片制造商联合推出，这是一个全新的通用芯片互连标准。该标准旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。这意味着，在合适的情况下，可以混合构建芯片，从而促进整个半导体产业链合作愈发紧密。
对于国内外观点相左的问题，一位业内人士认为：“建立标准的意义就在于建立生态系统，参与的成员越多越好，另建一套标准的商业价值并不大。”这也正如戴伟民创始人所言：“既然有开放的协议，就应该用开放的协议。”
戴伟民指出，“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。这些都是Chiplet最佳使用场景。”他还表示，“这些年我们在Chiplet项目上所作出的努力，不仅促进了Chiplet产业化，而且把我们的半导体IP授权业务和一站式芯片定务业务推上了新的高度。”
随着这一决定，人们期待看到如何会影响到整个行业以及未来的发展趋势。对于是否需要自己做出属于自己的Chiplet标准，一切似乎都指向了更大的开放接近共享与合作，而不是孤立自守。在这个不断变化的地球，我们看到了更多关于科技和创新的一面。而这一切，都源自于那些敢于探索未知的人们，如今，他们正站在历史的大舞台上，为我们描绘未来图景。
文章来源：雷峰网（公众号：雷峰网）
