我阅读了关于美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）最新报告的新闻报道。据此，美国《福布斯》杂志网站24日公布，SEMI预测未来4年中，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资方面领先全球，每年的支出都将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告指出，中国的高额投资是由政府激励措施和国内自给自足政策所推动的。这得益于高性能计算（HPC）应用促进先进制程节点扩张以及存储市场复苏。因此，预计中国地区和韩国的芯片供应商将增加相应设备投资。在2027年，这两个地区分别以280亿美元和263亿美元排名第二和第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势还显示了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全至关重要，“这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出上的差距”。
