我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在未来四年里，每年对300毫米（12英寸）半导体工厂设备进行的投资将达到300亿美元，这一数字领先于全球。中国和韩国紧随其后。
这份报告指出，中国的支出增长主要是由于政府提供的一系列激励措施以及国内自给自足政策的推动。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点扩张，以及存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将增加相应设备投资。在2027年的设备支出中，中国地区预计排名第二，以280亿美元，而韩国则排名第三，以263亿美元。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这种猛增设备支出的预测反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，并指出这一趋势有可能缩小新兴地区与亚洲最发达半导体制造业区在设备支出的差距。
