我根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，内容是国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。未来四年的投资总额预计将达到每年三百亿美元。这一预测还指出，中国和韩国紧随其后。
这份报告称，中国的支出得益于政府的激励措施和国内自给自足政策的推动。受高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏影响，中国地区以及韩国的芯片供应商都计划提高相应设备投资。据此，我可以看出，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种设备支出的猛增，我们感到非常兴奋。他解释说，这反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新所带来的新热潮。他补充道，即使SEMI最新报告强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势也许能显著缩小新兴区域与以往亚洲最发达区域在设备支出的差距”。
