在全球半导体芯片产业面临持续的短缺危机之际，多国政府纷纷出台政策，以加强行业保障、补齐产业短板。日本首相岸田文雄的“经济安全保障推进法案”已通过参议院全体会议，旨在降低战略物资采购依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政扶持。在半导体等重要战略物资方面，将强化供应链，还将建立保护核心基础设施的体制。
美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取在未来数月内落实生效。超过百名美国国会议员计划商讨总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以期改善美国半导体生产占全球份额仅12%和多产业短期芯片紧缺的局面。
德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克近日透露，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。“半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产。这是一个大问题。” 德国工业联合会（BDI）曾公开发表文件，呼吁欧盟制定欧洲半导 体战略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机的情况下保持行动力。
此外，由于“芯片荒”持续蔓延，全世界都感到压力巨大。汽车行业尤其受影响，因为车企担忧产能不能得到保障。此时，无论是丰田汽车还是其他汽车制造商，都正努力应对供应链受到干扰所导致的大规模成本增加问题。尽管如此，有专家认为，“芯片荒”的解决还需要较长时间，即使是英特尔公司首席执行官帕特·基辛格，也预计可能持续到2023年或更长时间。
