反复强调芯片技术的关键性，杨光指出它是抓住新基建机遇的最小单元——CCF-GAIR 2020
在新的时代背景下，中国半导体行业正处于从1到N的拓展期。与以色列和美国等国家从0到1颠覆式创新相比，中国市场更擅长完成从1到N的开拓。即当全新的技术产品已经被其他国家实现并证明其市场价值时，中国利用本土化优势做出成本更优、更贴近市场的产品，从而迅速切入市场。
谈及新基建带给半导体发展的机遇时，杨光表示，大部分行业发展都是基础设施建设先行，而新型基础设施的普及将催生更多新的应用场景。这些基础设施建设带来的动能，对半导体行业来说是一大机会。
如果说新基建是半导体行业发展的大赛道，那么科创板就是助力上述赛道燃料。但是在半导体公司上市科创板热潮下，有哪些方面是值得警惕呢？杨光在演讲中有很多信息。
“从1到N”是中国优势
中国半导体发展需要首先看到自己的优势——巨大且多元的本土化市场。这与耀途资本投资策略相应，更看重以色列“从0到1”的颠覆式创新和中国“从1到N”的拓展能力。杨光认为，中国离市场非常近，而且客户比较多远并且有差异化诉求，这为创业公司提供了高端差异化产品定制以及通过客户侧中低端通用产品放量的大空间，同时可以减少不必要国产替代的事情转向颠覆式创新，对于当前环境而言，这对中国创业者来说既困难又缺乏土壤，因此目前主要依靠国产替代来推动自身发展。
国产替代，从新基建说起
在CCF-GAIR 2020上，杨光阐述了关于如何找到国产替代具体方向。在他的观点中，将新基建拆分开来，便可以找到这些方向。他指出了5G网络、数据中心等领域中的潜在机会，并分析了每个领域内可能出现的问题，以及国内企业如何通过解决这些问题来寻找增长点。
特别是在5G基站建设方面，他提到了未来几年的宏观趋势：随着用户数量增长和需求增加，将会出现大量投资机会。此外，在数据中心网络层面，他讨论了数据流量增长对数据中心设备供应链产生影响，并提出了一系列针对性的建议，以促进国产核心器件开发和使用。
总之，无论是在5G还是数据中心领域，都存在大量未被充分利用的地方，这些地方都蕴含着巨大的商机，只要能够正确把握这次变革，就能成为这一过程中的赢家。而对于那些希望参与这个过程的人来说，他们应该关注的是如何有效地利用现有的资源，以及如何将自己置于最佳位置，以便抓住即将出现的一系列商业机会。
