【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，由于需求增长及人工智能创新带来的新热潮，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了预测，这反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这份最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，“这一趋势预计能显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距”。
他继续解释说：“我们看到一个全新的世界正在形成，其中新的市场领导者正在崛起，他们不仅要面对技术挑战，还要处理如何维持竞争力的问题。”马诺查认为，无论是在技术研发还是在建立供应链方面，都需要合作来克服这些挑战。
此外，他还提到：“我们也看到来自不同国家的一些倡议，如‘Chip Act’这样的立法行动，它们旨在加强本地生产能力，并减少依赖海外供应链。”
尽管存在一些挑战，但SEMI相信，与其他行业一样，全世界都有机会从这个转型中获益，并且能够为整个经济贡献力量。因此，他们鼓励所有参与者都保持开放的心态，以便共同实现目标并创造价值。
