【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，由于需求增长，以及人工智能创新带来的新热潮，对电子产品需求增加，因此美洲地区、日本、欧洲、中东以及东南亚的晶圆厂设备投资也各有所增：美洲地区预计翻一番至247亿美元；日本为114亿美元；欧洲为112亿美元；中东为53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了详尽分析。他说，这反映了不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴区域与已成熟亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距”。
他认为，这是一个令人鼓舞的一步，但同时也提醒我们要继续努力，以确保我们的技术优势，并且不断适应新的挑战。这不仅是为了满足当前市场需求，更是为了未来的发展，为实现可持续发展奠定基础。
此外，他还谈到，从长远来看，我们需要考虑如何利用这些技术来解决一些全球性的问题，比如环境保护、健康危机等。通过合作共赢，可以实现更大的成功，并且能够让更多的人受益。
因此，我们应该积极参与并支持这些倡议，以便能够一起创造一个更加繁荣稳定的世界。这不仅是我们的责任，也是我们共同目标的一部分。
