【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，由于需求增长，以及人工智能创新带来的新热潮，对电子产品需求增加，因此美洲地区12英寸晶圆厂设备投资也预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲以及东南亚等地分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增预测反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这些趋势还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势预计会显著缩小新兴地区与已发达亚洲半导体制造业之间在设备支出的差距”。
尽管如此，这个前景也引起了一些担忧，因为这种快速增长可能导致市场过剩，并影响长期盈利能力。此外，一些分析师指出，由于技术更新速度加快，该行业需要不断投入巨额资金来保持竞争力，这种压力可能会持续很长时间。
不过，也有一些积极的声音认为，这种发展有助于创造新的就业机会，并推动技术创新。这使得许多国家开始重视自己的芯片生产能力，并且采取行动支持本土企业，以确保不依赖其他国家提供关键零部件，从而提升国家安全。
总之，无论是从经济角度还是战略角度看待这个趋势，都充分显示了当前世界对于芯片供应链稳定性的高度关注。
