自8月初至今，绝大部分半导体概念股普遍经历了回调阶段，但到了11月初，这些概念股便开始复苏，其中一些甚至展现出连续涨停的势头，如紫光国微、兆易创新和韦尔股份。尤其是韦尔股份，在最近两天内，其股票价格已经实现了近16%的增长。这一涨幅显著吸引了市场关注，并促使公司发布澄清声明，指出有媒体报道称“坊间传闻在最近的机构交流中，韦尔股份四季度业绩超预期”。此外，有媒体解读称 韦尔股份近期加强在车载CIS市场的布局，与汽车板块同步表现亮眼。春节前是汽车销售旺季，新势力车企景气持续，有望对全球车载CIS供应商如韦尔股份产生正面影响。
值得注意的是，从11月初至今，一直以来作为韦尔股份供应商并且与其紧密合作的晶方科技，其股票价格更是实现了惊人的近50%上涨，这种二级市场认可也反映在其汽车业务上，即便是在11月25日晶方科技发布股东减持公告后，该公司仍然未能阻止其股价继续攀升。
根据国盛证券于10月底发表的一份研究报告显示，晶方科技业绩持续增长且订单饱满，同时产能规模显著提升。该公司凭借先进封装工艺，如WLCSP和TSV等，并具备8英寸、12英寸级封装技术及量产能力，以及LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。此外，该公司2021年前三季度生产订单持续充足，其业绩同时增加，而产能与生产规模同比增幅巨大，使人预测全年的景气水平将维持稳定。
晶方科技积极拓展汽车CIS领域以及中高像素创新需求，并深度结合优质客户。而该公司不断推动封装技术工艺创新，以促进新的应用领域进入量产状态，比如汽车电子、新型应用领域中的SiP封装规模逐步扩大、中高像素产品逐渐投入量产，以及Fan-out技术在大尺寸、高像素领域中的应用范围扩张。
此外，该公司还与包括索尼、豪威、格科微等全球顶尖传感器企业建立深层次合作关系，为共同成长提供支持。在这种情况下，不难理解为什么当韦尔股份通过定增时（定价为57.83元/股），而晶方科技作为其关键供应商，在韦尔成绩佳时，便自然成为核心受益者之一！
