技术壁垸
中国在芯片领域的发展，面临着技术壁垸的巨大挑战。国际上领先的半导体公司，如美国的Intel、台湾的台积电和南韩的大力士等，它们拥有数十年的研发积累和成熟制造工艺。这些企业不仅拥有先进且可靠的生产线，还有强大的研发团队，这些都是中国目前无法简单复制或超越的。
成本优势
虽然成本优势是全球化供应链中的一大关键，但对于高端芯片来说，成本并不总是决定性的因素。高端芯片需要精密控制温度、压力以及其他环境条件，而这些都需要高度专业化和投资巨大的设施来实现。而且，由于市场竞争激烈，价格压力很大，对于新进入市场的小型企业来说，即使他们具备技术能力，也难以承受如此巨大的财务负担。
国际贸易限制
由于地缘政治紧张，加上贸易保护主义趋势增强，一些国家对半导体行业实施了出口管制政策。这意味着某些关键材料或器械可能被限制出口给特定国家或者地区，从而影响到其半导体产业链尤其是高端产品。
研发投入不足
尽管中国政府在推动科技创新方面投入了大量资金，但是相比之下，国内私营部门对研发投入仍然不足。在国际竞争激烈的情形下，要想赶超已经领先多年的竞争者，不仅需要更多资金，还需要更长时间进行研究与试错，这对于任何一家公司都是极为艰辛。
人才短缺与流失
人才是驱动科技创新最重要的人类资本之一。但是在微电子领域，由于知识密集度极高，加之工作内容复杂多变，以及职业风险较大等原因，使得许多优秀人才选择留在国外寻求更好的生活机会或者创业机会，从而造成了国内人才严重短缺的问题。
制造过程中的质量问题
尽管近年来我国在一些基础建设项目上的进展显著，但从事精密制造业如半导体加工所需的是一种特殊技能，它要求非常严格的地质环境、高纯度原料、完善检测系统及严格管理。此外，在整个生产流程中，只要出现一个环节问题，就可能导致整个产品质量受损，因此保证每一步都能达到世界级标准是一个巨大的挑战。
