2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子企业Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及为位置传感器芯片量身打造的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能的高性能芯片，它基于Triaxis霍尔磁性前端，内置了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。作为Triaxis系列产品的一员，MLX90377同样适用于旋转和线性运动位置传感应用，具备抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能及外部引脚测量能力，是高性能与安全关键型应用的理想选择。
新的封装选项包括SMP-3和SMP-4，这两种无需使用印刷电路板设计，有助于降低总系统成本，加强机械集成并提升可靠性。SMP-3是单裸片解决方案，而SMP-4则是双裸片解决方案。这两种新封装不仅体积小于现有DMP-4，还通过优化封装体与电气引线提供更好的机械集成与质量保证。
"我们致力于利用专业知识开发创新解决方案，并对自身产品系列进行持续优化与扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅提升了性能，还新增了广泛用于高级转向等多总线架构中SPC功能。新的封装选项体现了我们倾听客户意见，与合作伙伴共同提高质量并降低成本。”
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