在科技的高速发展中，每一次重大突破都离不开芯片的支持。特别是在2015年之后，随着摩尔定律放缓之际，数据中心和人工智能对芯片性能、功耗、内存带宽等要求日益提升。为了满足这些需求，一种看似不起眼却至关重要的技术——先进封装技术，被越来越多的人寄予厚望。
然而，为什么这项技术能成为解决方案呢？答案是，在过去，由于半导体工艺制程的不断缩小和集成度提升，我们依赖于晶圆制造业界提供更高效率和更低成本的晶圆。但随着工艺节点从16nm到7nm，这一趋势开始逆转，并伴随着巨大的成本增加。
在这个背景下，先进封装技术扮演了一个关键角色。它通过2D和3D封装，不仅可以实现水平层面的集成，还能垂直堆叠更多功能，更小面积的小芯片，从而提升性能并降低功耗。这正是英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi所说的“迎合多元化计算时代需求”。
英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan进一步指出：“AI和大数据是所有驱动力中最重要的两个”。因此，对于如何利用先进封装技术提高性能，有三种微缩方向：高密度垂直互连、高密度横向互连以及全方位互连。这三者结合使用，就能够实现前所未有的3D堆叠带来的性能。
不过，这一切并不简单。在使用3D封装时，还需要考虑散热问题，以及其他诸如串扰、应力、良率等因素。而且，如Babak Sabi所言，如果不能满足系统层面约束条件或者现有架构适合使用3D封装，那么直接采用2D或者2.5D即可。
综上所述，只有当我们理解了2000元左右性价比高的手机背后的科学奥秘，也才能真正认识到为什么先进封装技术对于数据中心与AI来说如此重要。它就像是一颗隐藏在科技潮流中的钥匙，让我们能够解锁未来世界的大门。
