2021年5月28日，比利时泰森德洛，全球领先的微电子解决方案提供商Melexis宣布推出其面向汽车和工业应用的新一代全双裸片Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及与之配套的创新无PCB封装技术。继承自前作MLX90371和MLX90372成功基因的MLX90377，集成了霍尔磁性前端、ADC信号调节模块、数字信号处理器以及多种输出格式支持，为旋转和线性运动位置传感应用提供了更为强大的性能保障。该产品不仅支持抗杂散场模式及ASIL-C安全级别，还能通过外部引脚进行测量，是高性能关键型应用不可或缺的一员。
此外，Melexis还推出了SMP-3（三针单模）和SMP-4（四针单模）的全新无PCB封装选项，这两种设计均可减少对印刷电路板依赖，从而降低整体成本并提升机械集成与系统稳定性。其中SMP-3代表着单裸片解决方案，而SMP-4则是双裸片解决方案，其共享电源与接地功能使得这两款设计更加紧凑且灵活。此举显示了Melexis在持续改进产品系列中对客户需求响应能力，并通过深入了解市场动态来优化产品结构。
“我们始终致力于利用我们的专业知识开发新的技术，对自身产品系列进行优化”，Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅提升了性能，更是首款具备SPC功能的位置传感器芯片。而这些新封装选项则是我们尊重客户意见，与合作伙伴共同提高质量并降低成本的一次又一次实践。”
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