2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372成功基础上再续辉煌。基于Triaxis霍尔磁性前端，集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式的输出级驱动器。作为Triaxis位置传感器芯片系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。它支持抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能和外部引脚测量，是高性能与安全关键型应用的理想之选。
新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3及SMP-4（3引脚单模封装及4引脚单模封装）。与Melexis在2012年发布首款无PCB封装DMP-4相同，这些新封装不需要使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成与可靠性。新尺寸小于现有DMP-4 封装，并通过优化封套体与电气引线提供更好的机械集成质量，代表了Melexis近十年来基于客户反馈及其应用知识持续改进。一方面SMP-3是单裸片解决方案，其中MLX90377是首款支持SMP-3产品；另一方面SMP-4则为双裸片解决方案（共享电源接地），其中先前推出的MLX90371为首款支持此类产品。
“Melexis不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“除了进一步提升性能以外，新增广泛用于高级转向制动等多总线架构中SPC功能。此外，无PCB设计即代表了我们对客户意见认真倾听，与合作伙伴合作提高质量并降低成本。”
