2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子企业Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及为位置传感器设计的全新无需PCB封装。基于成功款式MLX90371和MLX90372，MLX90377是一款集成霍尔磁性前端、ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM及SENT信号格式输出级驱动器的磁旋转与线性位置传感芯片。作为Triaxis系列成员之一，MLX90377适用于旋转与线性运动位置传感应用，并提供抗杂散场模式、ASIL-C功能及外部引脚测量，是高性能、高安全关键型应用的理想选择。
新的封装选项包括SMP-3单模三针封装及SMP-4四针单模封装，这些无需使用印刷电路板，从而降低总体成本，提升机械集成与可靠性。这些新尺寸小于现有DMP-4并通过优化封套体及电气引导提供更好的机械集成质量，是Melexis近十年来对客户反馈及其知识积累持续改进的一例。其中SMP-3是单裸片解决方案，而SMP-4是双裸片解决方案（共享电源接地），此前推出的MLX90371是首款支持SMP-4产品。
"Melexis利用专业领域知识不断开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“" MLX90377不仅提升了性能，还新增了广泛用于高级转向制动等多总线架构中SPC功能。此外，新的封装选项代表着Melexis认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量降低成本之佳绩。”
