在全球半导体大爆发的背景下，中国作为世界上最大的集成电路市场，展现出令人瞩目的增长潜力。2020年，我国集成电路产业规模达到了8848亿元，与“十三五”期间相比，其年均增速高达全球同期水平的4倍。这一飞跃是由5G、云计算、物联网等新型应用需求的激增所驱动。然而，这场需求升温也带来了“缺芯”的严峻问题，影响了汽车、手机和消费电子等多个行业。
面对这一挑战，各部门正在采取多重政策措施来解决这一难题。工信部新闻发言人黄利斌表示，将与相关国家加强合作，加大内外资企业投资力度，以提升芯片全产业链供给能力，并创造良好的应用环境。此外，科技部将重点支持集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域关键核心技术和前沿基础研究，而教育部则提出支持集成电路及量子科技教学和科研设施建设。
地方政府也积极行动起来，如南京计划通过三年努力，使其成为国内一流城市，在推进国家设计服务产业创新中心建设方面取得突破。此外，一些企业如TCL和吉利汽车，也开始投资于半导体领域，以加快芯片产业发展。
值得关注的是，我国在技术创新和市场化方面已经取得显著进步，其中IC设计业增长速度尤为惊人。上海今年预计销售规模将达到2440亿元，对未来市场前景充满希望。在这种背景下，我们需要坚持营造良好的产业环境，更好地发挥市场作用，同时继续推进开放合作，为国内外企业提供更好的条件。此外，加强自主创新研发、人才培养以及知识产权保护也是未来的重要任务，以确保我国集成电路产业能够持续健康发展并融入全球供应链中。
