Arm在今年三月推出了面向未来十年的新一代架构Armv9。今天，Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术，以应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。
全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，以及时隔四年后更新的小核心Cortex-A510。这些新内核都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓是“一键三连”，既提高了性能，也增强了效率，并且拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
除了全新CPU，Arm还发布了Mali GPU产品系列，其中包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710、中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。这一系列依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一架构被用于2019年的Mali-G77以及去年的Mali-G78。
Arm高级副总裁兼终端设备事业部总经理Paul Williamson表示，“引入新的产品命名规则，是为了反映这个新架构将给市场带来的变化。”
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可以跨SoC解决方案增强系统性能。
2023年完成向64位应用程序过渡
雷锋网此前文章指出，Armv9有三个系列：针对通用计算A系列、实时处理器R系列及微处理器M系列。预计未来两代移动基础设施CPU性能提升将超过30%。首款基于Armv9架构CPU的移动处理器最快将在今年底问世，可能来自MediaTek。
由于中国移动应用市场缺乏像Google Play商店这样的生态系统，所以中国供应商需要更多时间过渡到64位应用程序。此外，全新的Armv9架構產品X2與A710總體保持X1與A78目標，而X2更着重於PPA（性能、功耗、面积）的平衡，並通過微体系结构提高性能；而小核心A510則是四年來首次更新，是一种全新的、小巧設計。
至于具体表现，每个核心都有所突破： Cortex-X2进一步扩大与Cortex-A710之间单核中最高频率点之间差距，并且在SPECint2006测试中，在相同工艺制程下，其集成性能比之前版本提升16%，而对于机器学习任务，则能够提供双倍甚至更高水平上的加速。而相比之下， Cortex-A710则实现了10%以上的单核整体能力提升，并且其能效也得到了显著改善，为中低功耗场景提供更加优越的手段。而小核心 Cortex A510 则通过共享L2缓存系统以及FP / NEON / SVE管道，不仅保留了一定的灵活性，同时也保证了一定的能源效益，使得它成为一个非常适合资源受限环境下的选择。在实际操作中，它能够实现32KB L1 cache, 128KB L2 cache and 4MB L3 cache 的高速数据访问，从而使得其在各类工作负载中的表现均显示出明显优势，无论是在SPECint2006还是SPECfp2006测试中，都能达到35%或50%以上的大幅度提升。
