在2023年的华为解决芯片问题之际，Arm推出了面向未来十年的全新架构Armv9。为了应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战，Arm发布了全新的CPU、GPU产品和互联技术。这些产品组合基于今年三月份推出的Armv9架构，为用户提供了更高的性能和效率。
其中，全新的CPU内核包括Cortex-X2的升级版，以及Cortex-A710和Cortex-A510这两款全新的小核心。这三款CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，实现了一键三连，在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
此外，Arm还发布了CoreLink CI-700一致性互连技术和CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。
值得注意的是，这些全新产品X2、A710以及A510都是首次采用64位AArch64微体系结构，不再支持32位AArch32代码，以满足中国市场对64位应用程序过渡需求。此外，X2与A710总体保持着X1与A78目标，但在功耗方面有所差异，而小核A510是四年来的首次更新，是一种全新的设计。
据悉，这些新一代CPU不仅提升了单核性能，还优化了能效，使得它们更加适合移动设备使用。此外，小核心A510通过共享管道设计，可以在保持较低功耗的情况下获得类似旗舰核心的单核性能，从而极大地提高了整体系统效能。
