全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，以及时隔四年后升级的小核心Cortex-A55的全新版本Cortex-A510。这三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓一键三连，因此在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。这些全新的GPU系列依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一架构2019年被Mali-G77首次使用，并在去年的发布中有所小幅度提升，目前已被麒麟9000、Exynos 2100以及MediaTek天玑等搭载。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。此外，全新的Armv9架构三款全新CPU性能平均提升超30%，2023年完成向64位应用程序过渡。
值得注意的是，全新的Armv9架构中的X2和A710总体保持着X1和A78目标，在合理范围内折衷功率，以微体系结构提高性能。而小核A510是四年来的首次更新，是一种全新的小巧设计。 Cortex-X2进一步扩大了与Cortex-A710相比单核性能优势16%，机器学习能力则提升了两倍，但要实现这一点需要付出更高功耗，为手机SoC设计公司带来挑战。
此外，由于同样采用最新Armv9架構，所以也有优化，比如： Cortex-A710相比于之前的一代实现10%以上额外增加15%~20% 的执行力力建立一个更加坚固的地基，同时能够以较低频率运行，从而降低功耗并提供更长时间电池寿命。在某些情况下，它可能会取代当前市场上的许多处理器，因为它提供了非常好的平衡性，并且具有很大的潜力用于各种不同的设备，如智能手机、高端笔记本电脑以及服务器等多种场景。
