全新的CPU内核包括高性能核心Cortex-X1的升级版Cortex-X2，Cortex-A78的继任者Cortex-A710，以及时隔四年后升级的小核心Cortex-A55的全新版本Cortex-A510。这三款全新的CPU核心都基于今年三月份推出的Armv9架构，可谓一键三连，因此在改进性能和效率的同时，也将拥有扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。
Arm新一代Mali GPU产品包括高端系列Mali-G78的继任者Mali-G710，中端系列Mail-G57的后继产品Mali-G510，以及高能效产品Mali-G310。这些GPU依旧采用2019年发布的Valhall架构，这一架构2019年被Mali-G77首次使用，并在去年的Mali-G78进行了小幅升级。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。Armv9架构三款全新CPU平均提升超30%，2023年完成向64位应用程序过渡。
针对兼容性问题，Arm表示为了支持生态系统对于性能需求，将仅提供64位移动应用大核和小核，因为在Armv9架構中的全新三个CPU中，只有X2和A710支持AArch64微体系结构，而A710仍然可以执行AArch32代码。
关于具体表现，全新的Cortex-X2进一步扩大了与A710之间性能差距，它们不仅从前端分支预测改进到调度优化，还进行了诸多后端管道等方面改进。在单核测试中，在相同工艺制程下，与X1相比提升16%机器学习能力至两倍。但是，对于功耗曲线而言，要实现16%提升需要付出更高功耗，这给手机SoC设计公司带来了挑战。
另一方面，经过优化后的 Cortex-A710相比于A78实现10%以上性能提升以及30%能效提高，同时保持较低频率以减少功耗。此外，小核心更新至四年来的首次更新，即从原有的A55变为新的A510，其设计借鉴了旗舰内核技术，但功耗却显著降低。通过采用“合并内核”设计方法，可以共享L2缓存系统及FP/NEON/SVE管道，从而达到既有良好单核表现又能节省电力的效果。
总体来看，全新的Armv9 CPU家族不仅展示了一套先进且能够应对未来十年的处理器解决方案，而且其细致考量到的各种功能，如SVE、机密计算等，使得这一家族成为业界瞩目的焦点。而随着芯片封装工艺流程不断成熟，该家族也将继续开启一个更加精彩无限的大门，为各类终端设备提供更强大的处理力。
