国产替代半导体芯片龙头股推出全新的Arm全面计算战略，Armv9架构CPU一键三连提升物品智能化水平。新发布的CPU内核包括高性能核心Cortex-X2的升级版，Cortex-A710继承了Cortex-A78的设计，而小核心Cortex-A510在四年后迎来首次更新。
这三款全新的CPU核心均基于今年三月份推出的Armv9架构，不仅在性能和效率上有所提升，还带来了扩展的SVE（可伸缩矢量扩展）、机密计算架构、内存标签扩展特性。Arm新一代Mali GPU产品也相应地进行了更新，包括高端系列Mali-G710、中端系列Mail-G510，以及高能效产品Mali-G310。
除了全新CPU和GPU，Arm还发布了CoreLink CI-700 一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术，与Arm CPU、GPU和NPU IP搭配，可跨SoC解决方案增强系统性能。据称，这些全新的全面计算产品组合将能够有效应对智能手机、高性能PC、可穿戴等众多应用的计算需求和设计挑战。
值得注意的是，全新的Armv9架构中的X2核心进一步扩大了与A710的性能差距，并且支持64位应用程序运行。这意味着，在采用Arm全新Cortex内核的SoC上如果要运行32位应用程序，只能运行在A710核心。此外，小核A510是四年来的首次更新，是一种全新的小巧设计，以优化功耗并保持良好的单核性能。
总体而言，这些最新发展预示着未来移动处理器可能会实现更大的performance boost，同时也为中国市场提供了一种向64位应用程序过渡的手段。此举不仅满足生态系统对于性能需求，也有助于国产替代半导体芯片龙头股继续在全球市场占据重要地位。
