在全球范围内，各国政府正在加大力度，以促进半导体芯片产业的发展。尽管如此，行业专家认为，这些政策短期内难以产生显著效果，因此当前的“缺芯”状况可能在不久的将来依然存在。
日本作为一个例子，其首相岸田文雄推出了名为“经济安全保障推进法案”的政策。这项法律旨在减少对战略物资的外部依赖，并通过财政支持来强化相关产业。在半导体等关键领域，它还将建立供应链保护机制。此计划预计将从2023年开始逐步实施。
美国方面，也正细化其促进半导体芯片生产的政策。据报道，一项价值约520亿美元的芯片研发和制造方案即将被商议，以改善美国在全球半导体市场中的地位以及缓解多个行业面临的短期芯片紧缺问题。
德国作为欧洲工业的一员，也加大了扶持本国产业发展的力度。该国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商到德国。同时，德国工业联合会呼吁欧盟制定一项关于半导体战略，以确保成员国家能够应对冲突和危机时保持行动能力。
此外，今年以来，由于“缺芯”持续影响，不少企业进行并购以扩大产能或提升设计能力。这包括三星电子宣布成立特别工作组，以及坂本幸雄曾领导日本半导体巨头尔必达（现在隶属于美光科技）的建议，提倡日本企业通过合并成大型集团公司来集中优势参与全球竞争。
尽管这些努力展现出解决问题意愿，但由于建设新生产线、更新设备等所需时间较长，“缺芯”局面的缓解仍然是一个复杂而具有挑战性的过程。不仅汽车行业受到了严重影响，而且许多其他行业也必须面对这一挑战。目前看来，即使是英特尔公司首席执行官帕特·基辛格也表示，他原先预计到2023年前后可以缓解全球晶圆代工厂之所以无法满足需求，是因为他们难以购买足够的大型设备，并增加产量以满足需求。他现在则预测可能需要更长时间才能恢复正常状态。（记者 闫磊）
