近期，多国相继出台旨在促进半导体芯片产业发展的政策措施，这表明全球各国正加速布局该领域，以应对持续的“芯片荒”问题。然而，业内人士普遍认为，尽管这些计划具有积极意义，但短期内很难实现，并且可能不会显著改善当前严重的供需失衡状况。
为了应对这一危机，多个国家正在采取行动。日本首相岸田文雄推动的一项名为“经济安全保障推进法案”的政策已在5月11日获得通过。这一法案旨在减少战略物资依赖外国供应，并增加相关产业的财政支持。此外，该法案还将强化半导体等关键战略物资的供应链，以及建立保护核心基础设施的体系。这一法律将从2023年起逐步实施。
美国方面，也正在制定细节，以确保其500亿美元芯片研发和制造计划能够顺利实施。美国众议员们预计，将于本周讨论这项计划，以解决美国在全球半导体生产中仅占12%以及面临着许多行业因缺乏短期内可用的芯片而感到紧张的问题。
德国政府也致力于吸引更多芯片制造商到其境内投资，为此他们宣布了140亿欧元的资金援助项目。德国工业联合会（BDI）呼吁欧盟制定一个全面的欧洲半导体战略，以便政府和企业能够保持行动能力，即使是在冲突和危机的情况下。此策略包括扩大生产规模、提升设计能力，并要求欧盟市场份额达到20%，这是目前产能必须增加3.1倍才能实现的事业目标。
并购活动也再次活跃起来，被视为一种整合资源以克服供应紧张和产能不足的手段。在这个趋势中，三星电子已经开始准备进行大型收购，而日本前半导体巨头尔必达（现在隶属于美光科技）的前CEO坂本幸雄则建议日本应该通过政府支持来合并成大型集团公司，从而集中优势参与全球竞争。他指出，在模拟芯片和分立器件领域，日本企业有潜力达到50%的全球市场份额。
尽管如此，由于政策需要时间生效以及新建或扩展生产线所需长时间投入，一些分析师认为，“芯片荒”的局面可能会持续到2023年甚至更晚。而受影响最严重的是汽车行业，因为车企担忧无法保证足够产能，而且最新财报数据显示了受到影响程度，如丰田汽车第四季度净利润下降31%等情况。
