耐能，一个在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海五个城市设有办事处的终端人工智能解决方案提供商，今天宣布了它的A2轮融资，这一轮融资由李嘉诚旗下的维港投资领投，并且是维港投资对耐能进行第二次投资。这个消息表明，耐能在不到五年的时间里已经获得了三轮融资，每一轮的资金总额都比前一轮高，总计超过6.8亿美元。
此次融资完成后，耐能计划将加大对其AI芯片和解决方案的研发投入，并预计将于2020年第二季度发布其第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC。这款芯片将以更高规格来赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人等智能设备，以满足智慧城市、大规模应用需求。
根据耐能之前公布的产品路线图，它还会推出KL530以及KL330。谭载文表示，对于看到耐能终端AI芯片与解决方案得到大量应用感到非常高兴，他相信终端AI市场需求将持续增长，并认为凭借其优势，耐能能够实现快速增长。
2019年5月，耐能推出了物联网专用AI SoC——KL520，该芯片采用可重组架构并实现了动态存储DMA（Dynamic Memory Assessment），为用户带来了效率提升。此外，由于该公司不涉及自动驾驶和云端技术，因此K520已经被用于诸如智能门锁和工业电脑等多个领域。
然而，在2019年12月，一篇《财富》杂志报道曝光了一种特定的3D面具，可以成功欺骗包括支付宝和微信的人脸识别支付系统，而这只是发生在中国火车站的一个例子。对于这一事件，没有进一步回应或解释，但刘峻诚CEO表示，这显示了面部识别技术尚未达到安全标准，有可能威胁到用户隐私。
