国内缺乏关键技术和核心原材料
中国在半导体领域的研发能力虽然不断提升，但仍然存在关键技术和核心原材料方面的不足。例如，高纯度硅单晶生产、深紫外光刻胶（DUV）等关键设备的国产化进程缓慢，这些都是制造成本较高且对产品性能影响大的要素。在这些基础上不建立坚实支撑，想要快速推动芯片产业升级显得力不从心。
研发投入不足与市场需求拉锯
国内企业在研发投入方面相对于国际先进国家而言显得有限。这意味着新一代芯片设计和制造技术的创新速度受到了限制。同时，由于国内消费市场规模巨大，对高端芯片需求日益增长，但现有产能无法满足市场扩张所需，这导致了供给侧结构性问题。
知识产权保护体系建设滞后
知识产权是推动科技创新不可或缺的一环，而中国目前面临的是如何有效维护知识产权这一挑战。随着科技竞争日趋激烈，侵犯他人专利、版权等行为越来越多，这种情况严重损害了国人的创造力和积极性，并阻碍了行业健康发展。此外，还需要加强对非法转让国有科研成果的问题处理，以确保科研成果能够得到有效保护并为社会带来正向效应。
人才培养机制尚未形成完善
人才是推动科技发展的重要力量，而人才培养机制在一些方面还需进一步优化。包括教育资源分配不均、专业设置过时以及就业路径多样化等问题，使得部分优秀人才流失到海外或者被挤占出岗位。而为了实现自主可控的人才链条，必须构建起更加开放透明、高效运作的人才培养体系。
政策环境与国际合作需要改善
政策支持是促进新兴产业快速发展的重要因素之一。在政策环境上，要鼓励更多私营资本参与到半导体产业中去，同时通过减税降费等措施减轻企业负担，为其提供良好的生存空间。此外，与其他国家加强合作，不断提升国际交流互鉴水平，将会为解决当前面临的问题提供新的途径和方法，从而帮助中国在全球半导体供应链中取得更好地位置。
