雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投方为光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则作为跟投方。
成立于2019年的瀚巍微电子，由一批经验丰富的数模混合信号设计专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。其低功耗UWB技术能有效提升电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源远流长，从20世纪60年代便已问世，现在苹果、三星等巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成这一技术。据ABI Research预测，到2026年，内置UWB技术产品将从2020年的1.43亿部增长至13亿部，这表明整个行业正处于快速成长期。
此次Pre-A+轮融资之际，瀚巍微电子正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC（系统级芯片）产品，该芯片既具有低功耗又具备高系统集成度，可满足当前智能手机与物联网领域对UWB芯片需求的挑战。
CEO张一峰博士表示，在完成这轮融资后，他们将继续加强与手机平台公司的合作，并积极推广MK8000在消费类电子和工业互联网领域如智能家居、智慧城市、汽车可穿戴设备以及健康监控等方面的应用。
值得注意的是，此前瀚巍微电子还曾于2020年底完成了数千万人民币的Pre-A轮投资，由OPPO领投，与中芯聚源投资和联发科共同参与投资。这一切都说明国产高端芯片正在逐步崭露头角，其发展前景充满希望。此外，北交所有望成为半导体领域新兴投资热土，这也是未来我们需要密切关注的一环。
