近年来，随着人们对更先进性能的要求，先进制程成为了各大芯片制造厂商“军备竞赛”的主要战场。据悉，台积电延误已久的3nm制程工艺已于近期取得了重大突破，台积电或将年内率先完成第二版3nm制程的量产，并将其命名为“N3B”。
而基辛格出任CEO后一直力推代工业务的英特尔，也于近日宣布了其“埃米级”18A制程芯片将在2024年提前落地的消息。
在各芯片制造厂商向着更先进制程工艺前进的同时，制造的良率却成了厂商们的一块心病。曾经在2021年拿下了高通公司新SoC骁龙8G1订单的三星，在今年2月底就被爆出试产阶段芯片良率造假丑闻，部分5nm以下制程的芯片良率甚至只有35%左右。
高通翻车，三星“接锅”
高通近年来在手机SoC业务上陷入了停滞不前的窘境，一方面是因为采用了超大核架构的骁龙888、骁龙8Gen1两代芯片功耗“爆炸”，发热量居高不下导致用户体验不好。
另一方面则是由于产品良率过低导致成本上涨。根据外媒估算，一颗骁龙888芯片的成本已经超过了100美元，而骁龙8gGen1则成本更高。此前采用7nm工艺的骁龙865成本仅为81美元。
在丑闻爆出后，三星电子管理部门就5nm芯片工艺是否属实一事开启对DS部门的人员进行调查。比起名誉上的损失，更令三星“肉疼”的是失去了高通这个大客户。
据报道，因为三星电子5nm代工良率过低，高通公司已经决定将骁龙8Gen1的大部分订单转交给台积电。而且，这也意味着对于未来所有使用4纳米及以下技术节点的大型项目、三星可能会面临更多挑战和压力。
事实上，对于一个国家来说，其核心技术与产业链安全息息相关。在全球范围内，最强大的半导体企业往往拥有最先进且最高效能比（PPI）的生产线。而对于这些极致优化后的生产线，无疑也是每个国家争夺的一个关键领域。
不过，就如同摩尔定律即将被我们所榨干一般，我们需要更加深入探讨如何通过精益工程、人机协作以及其他创新手段来提升我们的生产效能，从而确保无论是在哪个技术层次，都能保持领先地位并维持竞争优势。这是一个既复杂又充满挑战性的过程，但正如历史所示，只有不断探索和创新，我们才能真正实现科技发展中的长足迈步。
