雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投方为光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则作为跟投方。
成立于2019年的瀚巍微电子，由一批经验丰富的数模混合信号设计专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。其低功耗UWB技术能有效提升电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带（UWB）技术源自20世纪60年代，以超大带宽实现快速数据传输，并以低功率谱密度著称。目前苹果、三星等巨头已开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成这项技术。据ABI Research预测，到2026年内置UWB技术产品将增长至13亿部，从2020年的1.43亿部翻番。
在完成Pre-A+轮融资后，瀚巍正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC产品，该芯片既具有高集成度，又能保持较低的功耗水平，满足当今智能手机与物联网设备对UWB芯片需求的一般标准。
CEO张一峰博士表示，在当前阶段，瀚巍正在积极与手机平台公司进行紧密合作，同时加速推广MK8000应用于消费类电子和工业互联网领域，如智能家居、智慧城市、高端汽车可穿戴设备以及健康监控设备等领域。
此前，瀚巍微电子已于2020年底通过了数千万人民币的Pre-A轮投资，本次投资由OPPO领投，而中芯聚源投资和联发科参与了跟投。此外相关文章还包括云岫资本赵占祥对于国产高端芯片投资与展望，以及4位资深投资人探讨国产芯片发展与机遇的问题。在北交所是否会成为半导体领域新兴热点也是一个值得关注的话题。
