雷峰网1月12日消息，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达到了8000多万人民币，将用于加强产品研发、拓展市场以及吸引更多人才。联合领投的光速中国和高榕资本，以及跟投的启明创投和常春藤资本，都对瀚巍微电子在UWB芯片技术领域的发展充满信心。
瀚巍微电子成立于2019年，由一群经验丰富的数模混合信号设计专家组成，他们致力于开发高质量的UWB芯片及解决方案。他们推出的低功耗UWB技术，不仅可以提高电池寿命，还使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上集成UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源自20世纪60年代，它通过使用广阔频谱来实现快速数据传输，同时保持低功率消耗。目前，苹果、三星等科技巨头都开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中应用这项技术。据ABI Research预测，到2026年，内置UWB技术产品将从2020年的1.43亿部增长至13亿部，这显示出整个行业正在迅速增长。
随着Pre A+轮融资成功结束，瀚巍微电子正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC（系统级芯片）。这个新型芯片以其低功耗、高集成度而受到市场青睐，它正逐步成为消费类电子和工业互联网产品中不可或缺的一部分，如智能家居、智慧城市、汽车可穿戴设备以及健康监控设备等领域。
联合创始人兼CEO张一峰博士表示，当前期间，瀚巍正在紧密合作与手机平台公司，并且积极推广MK8000在不同行业中的应用。他相信，与OPPO共同完成了2020年的Pre-A轮投资后，再次获得投资者支持是对公司战略方向的一种认可。
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