1月12日，雷峰网报道称，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）宣布完成了Pre-A+轮融资。这一融资总额为8000多万人民币，将主要用于产品研发、市场扩展以及人才引进。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，而启明创投和常春藤资本则进行了跟投。
瀚巍微电子成立于2019年，由一群在数模混合信号设计领域有深厚经验的专家领导，他们专注于UWB芯片及方案的设计与开发。瀚巍的低功耗UWB技术能够显著提高电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能变得可能。
超宽带技术(UWB)源自20世纪60年代，它通过使用超大带宽来实现快速数据传输，并以低功率谱密度运行。目前苹果、三星等巨头已经开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成UWB技术。据ABI Research预测，尽管整个行业还处于早期阶段，但它正在迅速增长。在2026年之前，内置UWB技术产品的出货量预计将从2020年的1.43亿部增长到13亿部。
除了完成Pre-A+轮融资之外，瀚巍微电子还正式发布了最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000，该芯片具有较低的功耗和更高的地系统集成度，以满足当前智能手机和物联网产品对UWB芯片需求的一般标准。
CEO张一峰博士表示，在此次融资之后，瀚巍正积极与手机平台公司开展合作，并且加快推广新產品MK8000在消费类电子和工业互联网领域应用，如智能家居、智慧城市、高端汽车可穿戴设备以及健康监控设备等领域。
值得注意的是，此前瀚巍微electronics已于2020年底完成了一笔数千万人民币Pre-A轮投资，其中OPPO作为领投者，而中芯聚源投资和联发科则作为跟投者出现。此次成功筹集资金不仅为该公司提供了进一步发展所需资金，也增强了其市场地位并促进了国内外合作伙伴关系建立。此举对于推动国产高端芯片产业链发展具有重要意义。
