雷峰网1月12日消息，低功耗UWB芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融资总额达8000多万人民币，将用于产品研发、市场扩展以及人才引进。联合领投方为光速中国和高榕资本，而启明创投和常春藤资本则作为跟投方。
成立于2019年的瀚巍微电子，由一批经验丰富的数模混合信号设计专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。其低功耗UWB技术能有效提升电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
超宽带技术源自20世纪60年代，以超大带宽实现快速数据传输，其潜力巨大。在手机、智能手表、智能音箱及手机配件等领域，大型科技企业如苹果、三星等已经开始集成此技术。据ABI Research预测，到2026年内置UWB技术产品将增长至13亿部，从2020年的1.43亿部。
瀚巍微电子此次完成Pre-A+轮融资后，正式发布了最新款MK8000 UWB无线SoC，该芯片以其低功耗、高系统集成度而受到关注，满足当前智能手机与物联网设备对UWB芯片需求的挑战。
CEO张一峰博士表示，目前瀚巍正加强与手机平台公司的合作，并致力于推广MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域，如智能家居、智慧城市、汽车可穿戴产品以及健康监控设备等方面的应用。
值得注意的是，此前瀚巍微electronics已经在2020年底通过OPPO领投、中芯聚源投资和联发科跟投获得了数千万人民币Pre-A轮投资。此次成功完成Pre-A+轮融资，为公司未来发展奠定了坚实基础。
