中国移动启动GSE数字芯片合作伙伴招募计划，预计投入上亿元助推国产AI网络芯片技术发展
9月4日消息，据中国移动研究院官方信息显示，该单位已于近期开始新一期企业联合实验室合作伙伴的招募工作。该次招募活动将聚焦于6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备以及智算网络GSE交换芯片三个关键领域，其中GSE交换芯片方向计划投入巨资，与合作伙伴共同开发高规格（51.2T以上）适用于智算、通算、超算等场景的产品。
这项举措不仅反映了中国移动加速GSE关键技术和产业成熟，为标准开放的新型智算互联贡献“中国方案”的决心，也体现了作为央企在“十四五”时期科技创新能力突破和实现科技自立自强使命担当。
企业联合实验室是中国移动与企业开展研发合作的重要平台，通过本着“共同研发、共投资源、共同管理、共有成果、共享收益”的原则进行面向核心技术或产品研发，并配套成果转化政策，以促进市场和业务快速规模扩张。
针对GSE交换芯片方向，基于全调度以太技术积累，拟领先设计企业协同完成适用于智算、高性能计算等场景的产品研发。目前产业发展情况显示，由AIDC驱动，51.2Tb/s正逐渐成为主流，而国内厂商尚处于在研阶段。
从合作伙伴分工角度看，将主要围绕需求分析定义至前端代码验证，以及测试及性能调优工作展开，同时牵头制定整机测试方案并验证功能及性能。此外，对外销售售前售后服务由合作方承担。
同时，在2023年5月发布全调度以太网架构（GSE），标志着生态正式启航。过去一年中取得重大进展，如8月启动推进计划；9月发布首款原型系统；11月成立特设组及第一次工作会议；今年2月完成设备互联互通测试。截至今日，有50余家成员单位正在推动发展，加快走向成熟状态。
