中国移动研究院宣布启动新一代企业联合实验室合作伙伴招募计划，旨在加速国产AI网络芯片的发展并追赶国际领先水平。该计划将重点围绕6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备以及智算网络GSE交换芯片三个领域展开，其中GSE交换芯片方向预计投入上亿元，共同开发高规格51.2T以上的适用于智算、通算、超算等场景的芯片产品。
这次招募不仅是中国移动加强与产业链合作、推动关键技术成熟化和产业化的一大举措，也体现了作为央企在“十四五”时期科技创新能力突破和实现科技自立自强使命担当。通过企业联合实验室，中国移动将与拥有核心技术的企业携手开展研发合作，共同管理项目，并分享收益。
具体到GSE交换芯片方向，中国移动研究院将基于全调度以太技术，与国内领先的转发芯片设计企业深入合作，以满足智算、通算、超算等场景需求。这种协同工作有助于提升国产芯片核心技术掌控力，从目前落后两代逐渐向前追赶一代。此举也反映出AIDC驱动下51.2Tb/s成为主流趋势，以及博通、思科等全球厂商已经推出的51.2T交换芯片产品。
合作伙伴分工明确，将共同完成整体架构设计攻关，以及模块关键技术攻关；牵头完成需求分析及指标定义；负责除GSE部分之外的前端代码设计及验证；牵头完成测试及性能调优工作，并承担市场推广及售后服务。
此外，在2023年5月份，中国移动率先发布全调度以太网技术架构（GSE），成立时间比海外主导联盟UEC更早，这显示了其对行业标准开放贡献“中国方案”的决心。在过去一年中，GSE取得显著进展，不仅已有50多家成员单位参与其中，还包括全球运营商和云服务提供商等。此外，在4月份发布《新型智算中心以太网物理层安全（PHYSec）架构》，并在今年“中国移动算力网络大会”宣布开展中试工作，为证明自身价值做出了实质性努力，如哈尔滨万卡集群首次应用成功提升通信效率。
