雷峰网独家报道：芯原股份勇夺先机，成为首家加入UCIe产业联盟的中国企业
在本周六的一次重要声明中，中国领军的芯片设计平台即服务企业芯原股份宣布，它将与全球知名科技巨头共同致力于推动新一代通用芯片互连标准（UCIe）的研究与应用。这个消息不仅震惊了整个半导体行业，也为Chiplet技术发展注入了一剂强心针。
UCIe产业联盟成立于本月初，由英特尔、台积电、三星等全球顶尖制造商以及日月光作为封测龙头共同倡议。该联盟旨在为小型化、高性能和低能耗的电子设备提供一个全新的开放标准，这意味着不同制造商的小型芯片可以更容易地混合构建，使得产品更加灵活和高效。
然而，在此之前，国内外业内都对这一标准持有不同的看法。一部分人认为，UCIe标准对于国内产业价值并不明显，而且在中美关系紧张的情况下，这一新标准可能难以真正助力国内的芯片厂商。这促使中国开始规划自己的Chiplet技术，并已经进入了征求意见阶段。
另一方面，有观点认为，UCIe是推动Chiplet生态发展的一个重要步骤，是整个半导体行业合作愈发紧密的标志。事实上，该协议之开放性接近几代通信协议，没有所谓“国家界限”。
戴伟民董事长兼总裁表示：“既然有开放的协议，就应该用开放的协议。”这也恰好证明了UCIe产业联盟和其技术规范的大门向来是敞开无人的。
对于未来Chiplet领域的大展拳脚，戴伟民展望未来：“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。”他还透露，“这些年我们在Chiplet项目上的努力，不仅促进了其产业化，还把我们的半导体IP授权业务和一站式芯片定务业务推上了新的高度。”
随着这一重大决定，一时间，全世界都关注起了这个拥有深远影响力的事件——如何能够让小型化、高性能和低能耗成为未来的趋势？答案似乎正在慢慢揭晓，而这背后，那些追逐梦想并不断创新的人们，他们又是在哪条道路上前行呢？
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