新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个全方位分析平台
在电子系统日益复杂的今天，确保IC芯片的高性能、可靠性和安全性已成为行业内的一大挑战。为了应对这一问题，新思科技最近宣布推出了业界首个集成IC芯片整个生命周期管理（SLM）的平台。这项创新解决方案旨在通过数据分析，为SoC从设计到最终用户部署提供全面的优化。
新思科技的SLM平台紧密结合了公司市场领先的Fusion Design工具，这使得它能够为整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。这种集成将为SoC团队及其客户提供一个全新的视角，让他们能够更有效地实现每个阶段的操作优化。
"半导体行业现在有机会利用其产品和技术经验性的数据来实现电子价值链的高效率，从而改变游戏规则," 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。"基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们能带来的SLM平台将会改变行业游戏规则，并扩展至整个IC设计、生产与部署周期."
随着电子系统不断增长其复杂性，对质量和可靠性的要求也日益提高。此外，对性能下降任何形式容忍度极低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求。这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护的问题。
数据中心及网络等关键应用领域，在性能与功率方面改进，将带来数十亿美元潜在收益与成本节省。要实现如此巨大的收益，便需妥善管理每个阶段，从开发到部署，以保证最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC & SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止于流片。而这需要一种全新的方法去研究整个IC设计制造使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包括未来两年的完整创新路线图，其基础是尽可能多地收集每个芯片相关有用数据，并对这些数据进行针对性分析，以获得用于改进相关活动见解。
第一原则是基于测试工程中获取到的数据，以及嵌入于每块芯片中的传感器了解其运行情况，并测量目标活动广泛环境条件下表现。
第二原则是应用目标引擎处理所有可用的芯片数据以完成半导体生命周期各阶段优化工作，包括从实施到制造，再到生产测试调试以及现场最终运行等全部流程。此举旨在提升设备及系统生命循环中各阶段操作效果，为未来的数字世界奠定坚实基础。
