为什么Wi-Fi连接速度这么慢？
为何Wi-Fi连上了却不能上网？
如何解决Wi-Fi无法连接的问题？
这些困扰我们在使用Wi-Fi时常会遇到的问题，即便是在5G技术普及的今天，Wi-Fi依然是我们日常生活中不可或缺的无线联网方式。提升Wi-Fi使用体验至关重要。
最新一代的Wi-Fi技术——Wi-Fi 6正好能够解决这三个问题，它不仅能保持高速网络连接，无论终端与路由器之间的距离有多远；同时，它还能保证多个设备同时稳定地连接，并且可以大幅提升数据传输速度和安全性。
那么，什么使得Wi-Fi 6比前几代的Wi-Fi更优秀？它的体验为什么能够如此轻松自然？
信号覆盖无死角，从未如此简单
为了保证连续不断、无死角的信号覆盖，在Wireless Fidelity（WIFI）5之前，路由器仅使用2.4GHz频段，这种低频段可以实现较大的信号覆盖范围，但最大速率仅限于300Mbps。此外，由于蓝牙工作在同一个频段，而微波炉发出的电磁波也在这个频段内，这导致了对WIFI容易受到干扰的情况。
随后，Wireless Fidelity（WIFI）5时代采用了5GHz频段，使得速率增加到867Mbps，但随着越来越多设备接入网络，Wireless Fidelity（WIFI）5仍然存在信号覆盖和稳定性的不足。
而现在，Wireless Fidelity（WIFI）6技术推出了更高级别的地速率、信号覆盖、稳定性和安全性，让其速率达到1.7Gbps。而如果结合高通提供的一些特定的解决方案，比如通过4K QAM与实时双调制以及160MHz相结合，可以实现端到端空口速率高达3.6Gbps。
在讨论完高速率之后，我们需要考虑的是Wireless Fidelity（WIFI）6如何提高其信号覆盖能力。在过去扩展无线网络不但难度大，而且只能扩展宽带，不提供同一网络中无感切换体验。
Mesh 网络技术极大简化了无线网络扩展过程。Mesh 也被称作“多跳”网络，与传统无线网络相比，它通过节点增加传输距离和移动性，同时具备动态扩展、自组织、自管理、自动修复和平衡等特点。
Highly Integrated Circuits (HICs) 在2019年就推出了第一款基于wireless fidelity (wi-fi) 6 的mesh产品专业联网平台 Networking Pro。2020年，又推出沉浸式家庭联网平台Immersive Home，可以让密集部署节点实现千兆性能并保持小型、高效设计。与竞品相比，其速度有明显优势。
由于Highly Integrated Circuits (HICs) 支持诸多行业领先的Mesh协议，如Qualcomm Wi- Fi SON, OpenSync开源软件,eero True Mesh technology 和 Wi- Fi Alliance认证 Wi- Fi CERTIFIED EasyMesh标准，因此 Highly Integrated Circuits (HICs) wi-fi 6 mesh 平台具有更高兼容性，还能智能地选择最优组网方式。
2021年的Highly Integrated Circuits (HICs) 技术与合作峰会展示了wi-fi 6 mesh 技术优势。在4000平方米空间里，有8套MX10600进行了全面的测试。这意味着Velop MX5300搭载highly integrated circuits1200专业联网平台利用Mesh技术，每台Velop都没有主从之分，只要APP操作，就可实现整个场合都是同一个SSID，为用户提供稳定的接入wi-fi 6 无缝切换体验。
支持最高标准，让wi-fi 连接速度媲美有线
Highly Integrated Circuits (HICs) 的wi-fi 6 mesh 技术让无线信号扩展以及切换达到了前所未有的便捷程度。获得信号覆盖后，便可建立起稳定且快速的wireless fidelity( WIFI ) 连接。一旦获得良好的物理层基础设施，那么wireless fidelity( WIFI ) 的工作效率将会得到极大的提升，因为影响wireless fidelity( WIFI ) 连接速度的一个关键因素就是工作频道本身选择情况应用最广泛的是2.4GHz wireless fidelity( WIFI ) 频段虽然广泛适用，但是带宽有限，所以每秒钟数据量较小，也易受干扰。大部分router及手机都已经支持5GHz wireless fidelity( WIFI ) 频段，它拥有更多资源，更丰富带宽，最多支持六个80MHz非重叠通道减少干扰情况下运转更加流畅地运行于此之上，加强device间通信质量以确保data transfer rate 不断提高MU-MIMO, OFDMA, TWT 和 WPA3 等新功能均为 highly integrated circuits 提供，以增强security and privacy of wireless communication.
MU-MIMO 和 OFDMA 是 highly integrated circuits 确保 wirelessly connected device receive data efficiently without interference 或者 increase overall network capacity through the efficient use of available bandwidth technologies such as multiple input-multiple output(MU-MIMO), orthogonal frequency division multiple access(OFDMA), time warping technology(TWT), and WPA3 security protocol.
The Qualcomm Snapdragon Network Platform is designed to deliver the highest performance for both downlink and uplink traffic while minimizing power consumption by leveraging advanced radio architecture with a high degree of integration that combines the baseband, transceiver, and antenna elements into a single chip.
With these capabilities combined in one solution — including support for multi-gigabit speeds over existing infrastructure using advanced modulation schemes like1024-QAM— highly integrated circuits offers an unparalleled level of performance for next-generation mobile devices that are increasingly dependent on fast, reliable connections to stay productive or entertained while on-the-go.
The future of Wi-FI looks bright indeed with highly integrated circuits at the helm!
