新思科技革新芯片生命周期管理，开启电子价值链高效率新篇章
随着电子系统的日益复杂性和性能要求的提升，半导体行业正迎来一场数据驱动革命。新思科技 lately推出了一款具有先进特色的硅生命周期管理（SLM）平台，这项技术能够为SoC从设计到最终部署提供全面的优化策略。这不仅是对公司在整个设计生命周期中领导地位的一次大胆展现，也标志着行业实现更高效率、质量和安全性的新的可能性。
这款SLM平台与市场领先的Fusion Design工具紧密结合，为用户提供了一个全面分析关键性能、可靠性和安全性的强有力的工具。它将为SoC团队及其客户带来全新的视角，让他们能更有效地在设备和系统的每个阶段进行操作优化。
“就像其他许多领域一样，半导体行业现在也有机会利用其产品和技术经验性数据，以实现整个电子价值链的高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们的SLM平台可以带来改变游戏规则的一系列优化功能，并扩展到IC设计、生产和部署的整个生命周期。”
随着电子系统对质量和可靠性的需求不断上升，同时还需满足功能安全性与保密性的挑战，传统方法已经无法完全解决开发、运行及维护问题。在关键应用领域如数据中心与网络等，对性能及功率改进潜在收益达数十亿美元，而通过妥善管理芯片从开发至部署各阶段，可确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC&SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能及可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅限于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计制造使用过程。”拥有设备在芯片生命周期中的数据并进行针对性分析以实行全周期持续反馈优化，将为面临半导体相关质量与安全挑战的大型系统公司提供更有效途径。
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其核心原则是尽可能多收集有关每个芯片的事用数据，并在其生命历程中对这些数据进行深入分析，以获得用于改善芯片活动相关行为见解。第一步是在测试工程中获得并嵌入传感器了解目标活动；第二步，则是利用目标分析引擎处理所有可用信息，以便半导体生命历程各个阶段实施精准调整，从而包括但不限于：从实施到制造，再到生产测试调试以及现场最终运行等全部流程。
