新思科技革新引领：硅生命周期管理平台启幕，开启芯片内部结构图的全貌探索
在全球半导体产业的浪潮中，新思科技近日宣布推出了一款革命性的硅生命周期管理（SLM）平台，这一举措将彻底改变SoC从设计到部署的全过程。这个首创之作不仅融合了市场领先的Fusion Design工具，还提供了关键性能、可靠性和安全性的深度分析，为整个芯片生命周期带来了前所未有的视角。
首席运营官Sassine Ghazi表示：“我们利用IC设计领域的专业知识，将SLM平台打造成为行业游戏规则的一大变革者，并将其应用于整个IC设计、生产和部署周期。”这种全新的方法能够有效地解决电子系统复杂性带来的挑战，同时满足性能下降、功能安全性和保密性的高标准要求。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC和SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能和可靠性的关键问题需要数十亿美元投资，而这远不止流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用的整个过程。”
新思科技SLM平台以数据分析为核心，将在未来两年内持续创新，其目标是最大限度地收集与每个芯片相关的有用数据，并在其整个生命周期中对这些数据进行分析，以获得改进芯片和系统相关活动的见解。通过嵌入传感器了解运行情况并在多种环境测量目标活动，这一原则确保了数据质量；而应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，则实现了各个阶段优化，从设计实施到制造、生产测试、调试至现场最终运行。
此次发布，不仅标志着新思科技在硅生命周期管理领域取得重大突破，也为SoC团队及其客户提供了一套完整且精准的手段，让他们能够更好地理解设备行为，提升操作效率，并最终驱动成本节约与收益增长。在未来的技术发展中，无疑会有更多关于如何优化电子系统性能以及保障其安全性的问题迎刃而解。
