新思科技革新芯片生命周期管理，推出行业首创平台
在全球半导体技术的前沿，新思科技以其创新精神和市场领导力，再次迈出了一大步。公司近日宣布推出了业界首个硅生命周期管理（SLM）平台，这项技术革命性地将数据分析与芯片设计、制造、测试和部署相结合，以实现全方位的优化。
SLM平台紧密集成新思科技的领先Fusion Design工具，将为SoC团队及其客户提供全面的性能、可靠性和安全性的深度分析。这意味着从设计阶段到最终用户部署，每一个关键环节都能获得精确的数据支持，从而提升整个电子价值链的效率。
"我们相信，通过对经验性数据的有效利用，我们可以带来质变式改进，并扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。" 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。
随着电子系统日益复杂，对质量和可靠性的要求也在不断提高。此外，对性能下降的一点容忍度也在减少，同时需要满足功能安全性和保密性的严格要求。这些挑战迫使行业寻求一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护的问题。
市场调研机构Semico Research Corp指出：“解决芯片性能问题不仅限于流片阶段，而是涉及整个IC设计、制造与使用过程。” SLM平台正是为了应对这一挑战，它收集并分析每个芯片相关的大量数据，为各行业系统公司提供了更有效地应对质量与安全挑战的手段。
未来两年的创新路线图中，新思科技将致力于最大程度收集有用数据，并在其生命历程中进行深入分析，以便获得用于改进相关活动的见解。这包括嵌入传感器了解芯片运行状态，以及应用目标分析引擎处理大量数据以实现全周期优化，从设计实施到现场最终运行等各个阶段。
通过这项突破性的创新，新思科技再一次证明了自身作为行业领导者的能力，并为全球半导体产业带来了新的希望。
