新思科技革新芯片生命周期管理，推出行业首创SLM平台
在电子系统日益复杂的时代背景下，确保质量和可靠性的挑战不断增大。随着对性能要求的提升以及功能安全性和保密性的考量，半导体行业迫切需要一种全新的方法来解决从开发到部署整个硅基系统的发展、运行和维护问题。正是在这样的背景下，新思科技以其市场领先的Fusion Design（融合设计）工具为基础，不断探索数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，这将是业界首个实现这一目标。
Sassine Ghazi, 新思科技首席运营官表示：“我们利用IC设计领域核心专业知识，将SLM平台打造成为改变行业游戏规则的优化工具，并将其应用于整个IC设计、生产和部署周期。”
此次发布了SLM平台包含了未来两年的完整创新路线图，其核心在于两个原则：第一是尽可能多地收集与每个芯片相关的有用数据；第二是通过针对这些数据进行深入分析，以获得用于改进芯片和系统相关活动的可操作见解。
Richard Wawrzyniak, Semico Research Corp ASIC及SoC市场分析师指出：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，这不仅仅限于流片阶段。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造过程，以及使用过程中的每一个环节。”
这款基于数据分析驱动SLM平台，将为SoC团队及其客户带来全新的视角，让他们能够更有效地在设备和系统生命周期中实现优化操作。此举不仅扩大了公司在整个设计生命周期中的领导地位，而且还将带来数十亿美元潜在收益并降低成本，为关键应用领域如数据中心与网络等提供性能与功率方面的大幅度改进机会。
总之，新思科技推出的这个创新SLM平台，无疑是一个重大突破，它通过引入全新的工作方式，使得半导体产品从概念到最终用户手中都能得到优化，从而极大地提高效率并满足当今快速变化技术环境下的需求。
