新思科技革新半导体生命周期管理，推出行业首创SLM平台
在电子世界的幕后，芯片与半导体是两位不同的角色。然而，这些微小的电子精灵并非只存在于设计阶段，它们需要在整个生命周期中得到精心照料和优化。而新思科技正是为此而起舞，他们宣布推出了业界首个硅生命周期管理（SLM）平台。
这个平台不仅仅是一个工具，它更像是一位守护者，在SoC从设计到最终用户部署的每一个环节都提供全方位支持。它紧密结合了市场领先的Fusion Design工具，为整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深度分析。这就意味着SoC团队及其客户可以获得一个全新的视角，从而提升他们在设备和系统生命期中的每个阶段操作效率。
"就像其他许多业务领域一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术的经验数据来实现整个电子价值链高效运行——包括系统级部署阶段，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们能带来一系列改变游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统复杂性日益增加，质量和可靠性的难度也随之提高。此外，对任何性能下降都极具敏感性，同时还需满足功能安全性及保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护问题。
对于数据中心和网络等关键应用领域，在性能与功率方面改进，将带来数十亿美元潜在收益与成本节省。要实现如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片以及系统从开发至部署整个生命期，每个阶段都要确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC & SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计、制造及使用过程。”
能够访问设备在整个芯片生命期中的数据，并对这些数据进行针对性分析，以实现全周期持续反馈与优化，将为各行业公司面临的一系列质量与安全挑战提供更加有效解答途径。
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其基础原则是尽可能多地收集相关有用数据，并对其进行分析，以便用于改进相关活动。在这一原则下，不断收集测试工程中获得的信息，以及嵌入传感器了解芯片运行状态，然后再广泛环境条件下测量目标活动。而第二个原则就是通过目标引擎处理这些数据，以达到不同生命期各阶段优化，如从实施到制造、测试调试以及现场最终运行等全部流程。
总之，新思科技革新的SLM平台不仅只是一个技术更新，更是一场工业革命，它将彻底改变半导体产业如何理解并管理它们所处环境，从而开启了一种前所未有的生活方式。
