新思科技革新半导体管理，推出首个SLM平台
在芯片设计、生产和部署的复杂生命周期中，新思科技引领行业潮流，推出世界上第一个数据驱动的硅基生命周期管理（SLM）平台。该平台为SoC从设计到最终用户部署提供全方位优化服务，为公司增强在整个设计生命周期中的领导地位。
结合市场领先的Fusion Design工具，SLM平台深入分析关键性能、可靠性和安全性，为SoC团队及其客户提供全新的视角，并提升其在设备和系统各阶段操作能力。
“半导体行业正如今许多其他领域一样，有机会利用产品与技术经验性的数据实现高效率电子价值链。” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi指出，“我们基于IC设计领域核心专业知识，将带来改变游戏规则的优化功能。”
随着电子系统复杂度不断增加，对质量和可靠性的要求日益严格，同时需要满足功能安全性及保密性的挑战，这促使开发运行维护硅基系统问题所需的新方法。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak表示：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计、制造与使用过程。”
新思科技发布了完整两年的创新路线图，以尽可能多收集每个芯片相关数据并在其生命周期对这些数据进行分析，以获得改进芯片活动见解。通过嵌入每个芯片传感器了解运行情况，并广泛测量目标活动；应用目标分析引擎处理可用数据以优化半导体生命周期各阶段，从而实现整个值链高效率。
