寒风中萌芽芯片封装奇迹独家揭秘高性能RISC-V新贵

在资本寒冬中,进迭时空凭借其独特的RISC-V内核和芯片从研发到量产落地的实战经验,成功获得了数亿元人民币的投融资。这个非“常”型高性能RISC-V公司,其创始人陈志坚和孙彦邦并没有海外留学背景,也没有在国际芯片大厂工作的经验,但他们凭借着丰富的半导体行业经验和知识产权保护,成为了国内CPU领域的一颗新星。

这两位创始人分别毕业于浙江大学和电子科技大学,在全志科技从事了多年的芯片软件开发工作。他们深谙CPU设计与应用之道,对于如何通过自研IP核心推动RISC-V生态建设有着清晰的规划。在2021年成立之初,就决定从处理器内核到芯片和软件纯自研,以专注研发新一代架构更融合、算力更强大、性能更优秀的RISC-V高性能处理器和计算系统。

尽管资本市场目前充满挑战,但进迭时空依然能够吸引知名VC机构如经纬创投、君联资本以及投资大咖如唐立华、高秉强等人的支持。这不仅是对公司技术实力的认可,更是对其团队有能力推动高性能RISC-V商业化发展的信心。

与其他大芯片初创公司相比,进迭时空凭借其独特优势,即使是在资本寒冷的情况下也能够顺利完成Pre A+轮融资。这种情况对于那些追求成为“中国Arm”的企业来说,无疑是一份宝贵的情报。而对于像进迭时空这样的企业来说,它们正在为未来世纪打造一个更加开放、高效且安全的人工智能世界。

瞄准机器人等新兴领域,开辟高性能CPU增量市场,这正是进述时空所采取策略之一。通过提供具有极致优化能力的大规模并行处理技术,他们希望能帮助客户解决复杂问题,并为工业4.0时代带来新的增长点。此外,他们还计划利用自己的技术创新,为5G通信、新能源汽车及其他先进制造业提供支持,使得每一颗CPU都能成为驱动未来的力量源泉。

因此,当我们谈论到那些在激烈竞争中的巨头们,我们不能忽视那些潜力股,如同D1项目一样,不仅因为它们代表了一种新的可能性,更因为它们可能会改变游戏规则。在这样一个充满变革与机遇的大环境中,只要你拥有正确的心态,你就可以找到属于自己的位置,而不是被动地接受现状。如果说D1只是小步骤,那么它无疑已经让整个产业界看到了一线光明——这是对SoC而言只是一小步,对于RISC-V而言,却可能是一个巨大的飞跃。

标签: 智能装备方案

猜你喜欢