在全球半导体大会上，中国的集成电路市场展现出其规模最大和增速最快的特点。2020年，该产业规模达到了8848亿元，而在“十三五”期间，其年均增长率超过了全球同期的4倍。这一飞跃是由5G、云计算、物联网等新型应用驱动的，它们带来了对芯片需求的大幅增加。然而，这也导致了当前全球范围内芯片短缺问题，影响着汽车、手机以及消费电子等多个行业。
为了应对这一挑战，中国政府正在采取多重策略来解决“缺芯”的难题。从中央到地方各级政府，都正在努力引导创新要素投向核心技术攻关，并支持国内外资企业投资。此外，还在推进产业链各环节的开放合作，以打破制约集成电路产业发展的瓶颈。
SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，虽然全球面临着缺芯和价格上涨的问题，但这也加速了整个产业链布局重整。在这个过程中，中国作为世界上最大的集成电路市场，其受损情况尤为严重，因此需要有一个有效应对策略。
科技部已经明确，将重点聚焦于集成电料、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，并通过国家重点研发计划等方式给予支持。而教育部、人社部则通过《“十四五”时期教育强国推进工程实施方案》提出，要重点支持这些相关学科专业教学和科研设施建设。
地方政府也积极行动起来，在南京这样的城市中，将发挥芯片制造龙头企业带动效应，加强产业链上下游企业的集聚力度，以实现三年的目标，即将集成电路产业规模提升至千亿水平，并达到国内一流城市的地位。此外，还将建设国家级设计服务中心和自动化技术中心，以及培育半导体与集成电路产业。
此外，一些知名企业，如TCL、吉利汽车，也开始加大投资于半导体领域，为未来可能出现的人才短缺问题做准备。而一些现有的国产半导体公司，如中芯国际、中虹半导体，则计划升级扩产生产线，以满足不断增长的市场需求。
值得注意的是，在当前高度重视的情况下，我国已取得显著成绩，不仅在技术创新方面取得突破，而且市场化程度也有所提高。在设计工具、制造工艺及封装技术等方面都有显著提升，而上海市甚至突破了2000亿元销售额，与去年相比增长21.4%预计今年全年的销售额会更高。
